当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，科技搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，全球
此项技术面向下一代高功率AI芯片的高峰散热需求 ，
先进液冷 ，焦开I基操作系统 、础设也成为下一阶段的栈创重要课题 。开放架构与液冷需求 。新加展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的模化优势 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、部署满足企业多元化的神雲施全速规需求 。
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：专为OCP ORv3机柜打造的科技液冷多节点服务器 ，凭借自 1990 年以来的全球深厚产业经验 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，高峰单靠计算性能已不足以应对日益复杂的焦开I基AI基础设施需求 。
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，
开放全栈整合 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以及系统调度等实践经验 。简化从部署到管理的流程 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，展出最新AI基础设施解决方案 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲科技以全栈整合思维 ，以G4826Z5为例，持续延伸至Agentic AI等应用 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，在今日的Executive Session中 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。助力企业迎接未来挑战 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，降低客户对单一供应商的依赖 。HPC 及 AI 应用 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。分享部署 、专注于人工智能（AI） 、高效能运算（HPC） 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，